制造PCB电路板的基材有哪些?

覆铜板是PCB电路板的主要材料，是由铜箔和板材结合而成的，也被称为电路板的基材。基板是一个起绝缘作用的绝缘板层；为着电路板的原理就是在基板的表面覆盖一层铜箔起到导电率高，焊接性强的作用，而常用的铜箔厚度是17-50/ma。

按照基材的绝缘层来区分有：有机树脂类覆铜板，金属基覆铜板，陶瓷机覆铜板，而单面板就只是一面覆铜箔的，双面板则是要两面的覆盖的。我们平常制板用到的基材厚度一般是0.5mm，1mm，1.5mm这三种了。那么下面我们来看下有哪些常用基材。

CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）

CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）

CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-5 ──玻璃布、多元酯

FR-1 ──酚醛棉纸

FR-2 ──酚醛棉纸，

FR-3 ──棉纸、环氧树脂

FR-4──玻璃布、环氧树脂

FR-5 ──玻璃布、环氧树脂

FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

在上面这些电路板厂家常用的基材了，FR4和CEM-3都是表示板材的，FR-4是玻璃纤维板，CEM-3是复合基板，而FR-4双面玻纤板的是我们同创鑫常用的玻纤板材了。好了关于PCB电路板覆铜板料的知识文章就到这里结束了，下次我们来交流下为什么用这些板材，而这些板材又有什么地方是值得我们关注和购买的。

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