印刷电路板表面处理工艺的作用及优缺点

印刷电路板以它自身的一个用途理应是被所有人都清楚的一个产品才对的，但是它却混成了一个像是给冷藏在角落用途不大的一个假面，所以导致很多人连PCB板都不太清楚，更别说需要熟悉才能了解的其中表面处理工艺的一些作用和优缺点了。

一、PCB在没经过任何的表面处理时，它其实就是一块裸铜板，是成本最低的，表面平整和焊接性也是良好的，但是这种状态下的印刷电路板是很容易氧化受潮不能久放，所以就算是成本低也极少人会选择这种做法。而为了防止这些不良情况的出现我们会给它做一层保护膜，也就是我们常说的表面处理工艺了。

二、OSP（抗氧化工艺）：这是在裸铜板上上一层有机阻焊膜，它不会影响到PCB板的颜色，而且继承了裸铜板的所以优点，和可以在板子过期期间可以再次过一次OSP；但是它比裸铜成本要高，而且容易收到酸和湿度的影响。

三、喷锡工艺：在成本上要比裸铜和OSP都要高，但是相对金面要低很多，而且焊接性能极佳。不过喷锡工艺的表面处理在表面平整度上面是比较差的，不适合用于引脚小和一切元器件小的产品上。

以上就是今天要说的三个印刷电路板表面工艺处理方式，都是属于低价成本低的几个。剩下的还有很多，而却在价格上面也是不在同一个层次的，下篇文章我们一起来认识下剩下的那几个成本要高但是性能要好的表面处理工艺。

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