同创鑫解答沉金电路板的厚度一般是多少

我作为同创鑫电路板企业里的一名网上推广客服，在网上遇到过很多客人会问沉金电路板比别的工艺电路板有什么区别，做沉金电路板的话一般做多厚好，你们线路板行业在沉金上的厚度常规厚度又是多少等的问题。下面就让我们一起来了解下吧。

现就我们工厂来讲沉金，喷锡，OSP线路板这几个是最常做的表面处理工艺，往后的有镀金，沉银PCB板等这些也都有做，只是相对常规的是较少的。沉金电路板在性能上是可以加持使用的寿命，因为沉金板要耐磨，耐高温都是要好的，那在导电，散热，信号的传播上也是很好的。

那么在针对沉金电路板应该做多厚为好呢，常规又是多少呢？这些厚度问题来给大家一起了解下。因为金板有很多种，可能很多人会了解的不是太广，在这里的话就细分一点了。IG即沉金板，它的一般常规就是2～4μinch（0.05～0.1μm）；镀金的一般厚度是0.1-0.3um；还有一种金手指类型的，这个一般是针对于产品的插头位置，这个考虑的是插头的一个需要经常拔插的情况，做金手指可起到耐磨增长板的使用寿命和导传性能好的作用。

那么我们同创鑫在面对不同的表面处理工艺电路板都会极力去做到最优的成品来回馈给客户的，而我们的底气也是来自于客户对我们的认可和肯定，在制板上面也是收到很多企业颁发的一些奖项，加之我们自身有20余年的制板经验，拥有优秀的技术团队，获得3C认证，SOS等的认证。

所以如果有需要采购沉金电路板的，或者其他类型的线路板记得类型我们同创鑫哦！联系方式：18823848670