PCB线路板工艺的优缺点

在设计线路板的时候还在考虑到底要给PCB线路板选择什么样的表面处理工艺而纠结烦恼的不妨看过来，首先我们要清楚不同的工艺处理都会有它的优点以及缺点的，所以主要还是要看你的产品应用在什么地方，当然工艺处理有很多这里不能给大家一一详说，那下面就让我们针对抗氧化即OSP这一工艺一起来探讨下它的优点及缺点都有哪些：

优点：现在针对污染处理和环保这些话题上是越来越看重了，而抗氧化工艺处理即OSP，其实就是属于无铅环保工艺，是符合ROHS指令的一种工艺。它是经过化学的方法形成出一层有机皮膜是它覆盖在干净需要OSP工艺的裸铜上面，电路板一旦上了这层有机皮膜可具有防氧化，耐热冲击，耐湿等作用。

缺点：在这要注意如果OSP有机皮膜做的不好的话，会出现焊盘出现氧化现象，这样会导致线路板在上零件或者特片的时候出现上锡不良的情况，需要耗费人力和物力来进行补锡等。

以上就是今天要给大家交流了解的关于抗氧化工艺的优点与缺点，如有不同的建议或者疑问请提出，如是需要PCB电路板的可以关注和联系我们深圳同创鑫，我们深圳市同创鑫电子有限公司，是一家二十余年专注单双线路板、高精密多层线路板、铜基电路板,铝基电路板等类型的生产，在生产上拥有专业的技术团队的电路板定制厂家。