如果有看过我“制造PCB电路板的基材有哪些”这篇文章的朋友应该都知道我在里面给大家说了制作线路板需要和常用的覆铜板材都有那些的内容,那么这里就让我们来交流小在选择购买制作PCB电路板的基材是我们要关注的是基材的那些问题以及参数呢?
首先我们先来看先我们在选材是需要关注基板的什么特性点,而这些特点有:阻燃级别,卤素,TG值等,下面让我们针对每个特性来细说下。
1.覆铜板的阻燃级别分为4种分别是:UL-94 VO,UL-94 V1,UL-94 V2,以及94 HB,而在UL-94标准里,UL-94 HB是在材料中关于燃烧性能级别分类最低的级别。
2.在选板材的时候都会关注板材是否是无卤素的,无卤素是不含卤素的如氟、溴、碘 等有害元素的基材,这些都是环保要求,因为溴在燃烧的时候会释放出有害的气体。
3.TG是熔点,即玻璃转化温度。TG值关乎到电路板的耐久性,PCB板是一种导电产品在这过程中必须要耐燃,根据板材的TG值在规定的温度下不能燃烧,只能软化。所以此时的温度点叫做玻璃态转化温度即熔点。
以上内容就是我要跟各位交流的内容了,希望各位能在这里了解到自己想要了解的资料。在这里期待你们也把你们所了解知道的这里面没有的或者这里有需要纠正的问题和知识也拿出来分享一下吧。
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